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    製造能力

    層數
    Layer
    4L 2L 6L 6L 8L 10L 12L 14L 16L
    結構圖
    Layer
    Structure
    產品類型
    product
    type
    控深鑽
    Depth
    control drill
    铜基板
    Copper base
    PCB
    嵌埋铜[方铜、
    凸台、盲槽]
    Buried copper
    inlaid
    一階HDI、疊埋孔
    1 + N HDI,
    Buries holes
    機械背鑽、蝕刻背鑽
    Mechanical back drilling
    Etching back drill
    二階HDI、POFV
    2 + N HDI, POFV
    厚銅
    Heavy
    copper
    沉頭孔
    Countersink head holes

    多層板
    High layer
    count
    項目
    Item
    2017 製程能力
    Manufacture Capability
    2019 製程能力
    Manufacture Capability
    層數Layer 2-20層/2-20 Layer 2-30 層 / 2-30 Layer
    板厚Thickness 0.3-3.5 mm 0.2-5.0 mm
    基材類型Laminate Type FR-4、High TG、高速/高频、金属基 高频、微波、PTFE、非PTFE高频料&BT、金属基、PI
    銅箔厚度Copper Foil Thickness 1/3-6 oz 1/3-14 oz
    最小線寬/線距Min.Line Width/Space 75 um/75 um 50 um/60 um
    最小通孔值徑Min. Through hole diameter 0.15 mm 0.15 mm
    通孔厚徑比Micro channel thickness ratio 12:1 15:1
    最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter 4 mil 4 mil
    盲孔徑比Blind aperture ratio 0.7:1 1:1
    最小介電厚度Min. Dielectric thickness 50 um 50 um
    佈線層數Wiring layer 2+N+2 3+N+3
    表面處理Surface Finish 噴錫、沉金、沉錫、沉銀、OSP
    HASL,ENIG,Immersion Tin,Immersion Silver,OSP

    產品結構比例

    • 2L 20%
    • 6L 30%
    • 4L 25%
    • 8L 15%
    • 10L and above 7%
    • HDI 3%

    資質認證

    堅實的步履
    奧士康集團,以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑,見證了奧士康集團穩健發展,
    凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力,書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。
    認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
    廣東
    事業部
    ISO9001 BSI FM523401
    TS16949 BSI TS523400
    ISO14001 KSR CNASC163E14E20050R1M
    OHSAS18001 WIT 15/16S0327R00
    認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
    湖南
    事業部
    ISO9001 BSI FM 575265
    TS16949 BSI TS 575264
    ISO14001 WIT 15/16E5201R11
    OHSAS18001 WIT 15/16S5202R01

    主要設備

    奧士康引進國際先進精尖設備,為客戶提供高效製造及可靠品質,締造產品價值。
    奧士康科技股份有限公司 @ 版權歸所有 粵ICP備08111400號
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